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DIN EN 60317-40-2006 特种绕组线规范.第40部分:温度指数200,玻璃纤维编织,树脂或清漆浸渍的,裸线或漆包绝缘扁铜绕组线(IEC60317-40:1992+A1:1997+A2:2005);德文版本EN60317-40:1994+A1:1998+A2:2005

作者:标准资料网 时间:2024-05-16 16:04:21  浏览:9308   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:Specificationsforparticulartypesofwindingwires-Part40:Glass-fibrebraided,resinorvarnishimpregnated,bareorenamelledrectangularcopperwire,temperatureindex200(IEC60317-40:1992+A1:1997+A2:2005);GermanversionEN60317-40:1994+A
【原文标准名称】:特种绕组线规范.第40部分:温度指数200,玻璃纤维编织,树脂或清漆浸渍的,裸线或漆包绝缘扁铜绕组线(IEC60317-40:1992+A1:1997+A2:2005);德文版本EN60317-40:1994+A1:1998+A2:2005
【标准号】:DINEN60317-40-2006
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2006-09
【实施或试行日期】:2006-09-01
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Acceptancespecification;Bare;Coatings;Copper;Copperwires;Deliveryconditions;Dimensions;Electriccoils;Electricconductors;Electricwires;Electricalengineering;Electricalinsulatingmaterials;Enamelled;Enamelledwires;Flatwires;Glassfabrics;Glass-fibrereinforced;Impregnated;Insulatedwires;Materials;Outerlayers;Packages;Plasticcoatings;Plasticinsulations;Silicone;Siliconeelastomers;Siliconeresins;Siliconevarnish;Silicones;Specification(approval);Temperatureindex;Testing;Windingwires;Windings;Wires
【摘要】:
【中国标准分类号】:K12
【国际标准分类号】:29_060_10
【页数】:11P.;A4
【正文语种】:德语


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【英文标准名称】:Lampswithba15S/19capandG6bulb.
【原文标准名称】:带BA15S/19灯头和G6灯泡的灯
【标准号】:NFL55-542-1967
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:1967-09-01
【实施或试行日期】:1967-08-11
【发布单位】:(FR-AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:规范;航空运输;名称与符号;尺寸;额定功率;飞行器部件;灯泡;有座灯;飞行器设备;电灯;额定电压;电灯泡;白炽灯;尺寸公差
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:V40
【国际标准分类号】:29_140_20;49_060
【页数】:1P.;A4
【正文语种】:其他


基本信息
标准名称:半导体分立器件 3DG122型硅超高频小功率晶体管详细规范
英文名称:Semiconductor discrete devices Detail specification for type 3DG122 silicon UHF low-power transistor
中标分类: 电子元器件与信息技术 >> 半导体分立器件 >> 半导体分立器件综合
发布部门:中华人民共和国信息产业部
发布日期:2002-10-30
实施日期:2003-03-01
首发日期:1900-01-01
作废日期:1900-01-01
提出单位:中华人民共和国信息产业部
归口单位:信息产业部电子第四研究所
起草单位:中国电子科技集团公司第十三所
起草人:高颖、王于辉、催波
出版社:工业电子出版社
出版日期:2003-03-01
页数:8页
适用范围

本规范规定了33DG122型硅超高频小功率晶体管的详细要求。本规范适用于器件的研制、生产和采购。

前言

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所属分类: 电子元器件与信息技术 半导体分立器件 半导体分立器件综合

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