QJ A 903.8-1995 航天产品工艺文件管理制度 工艺总方案编制规则
作者:标准资料网 时间:2024-05-18 02:42:52 浏览:9189
来源:标准资料网
基本信息
| 标准名称： | 航天产品工艺文件管理制度 工艺总方案编制规则 |
| 中标分类： |
航空、航天 >>
航空、航天综合 >>
技术管理 |
| ICS分类： |
航空器和航天器工程 >>
航空器与航天器综合
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| 替代情况： | QJ 903.8-85 |
| 发布日期： | |
| 实施日期： | |
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| 作废日期： | |
| 出版日期： | |
适用范围
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前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 航空 航天 航空 航天综合 技术管理 航空器和航天器工程 航空器与航天器综合
【英文标准名称】:Photovoltaicdevices-Part1:Measurementofphotovoltaiccurrent-voltagecharacteristics
【原文标准名称】:光伏器件.第1部分:光伏电流-电压特性的测量
【标准号】:IEC60904-1-2006
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2006-09
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC82
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:特性曲线;电流;电气工程;电驱动装置;测量;模数;光电子学;光电器件;光线疗法;光伏器件;硅;太阳能电池;太阳能;太阳能量;太阳辐射暴露;规范(验收);阳光;试验;电压;电压特性
【英文主题词】:Characteristiccurves;Currents;Electriccurrent;Electricpowergeneration;Electricalengineering;Electrically-operateddevices;Measurement;Modules;Optoelectronics;Photoelectricdevices;Phototherapy;Photovoltaics;Silicon;Solarcells;Solarenergy;Solarpower;Solarradiantexposure;Specification(approval);Sunlighting;Testing;Voltage;Voltagecharacteristic
【摘要】:ThispartofIEC60904describesproceduresforthemeasurementofcurrent-voltagecharacteristicsofphotovoltaicdevicesinnaturalorsimulatedsunlight.Theseproceduresareapplicabletoasinglephotovoltaicsolarcell,asub-assemblyofphotovoltaicsolarcells,oraPVmodule.NOTE1Thisstandardmaybeapplicabletomulti-junctiontestspecimens,ifeachsub-junctiongeneratesthesameamountofcurrentasitwouldunderthereferenceAM1,5spectruminIEC60904-3.NOTE2ThisstandardmaybeapplicabletoPVdevicesdesignedforuseunderconcentratedirradiationiftheyareirradiatedusingdirectnormalirradianceandamismatchcorrectionwithrespecttoadirectnormalreferencespectrumisperformed.
【中国标准分类号】:F12
【国际标准分类号】:27_160
【页数】:23P.;A4
【正文语种】:英语
基本信息
| 标准名称： | 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范 |
| 英文名称： | Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for dissolved wafer process |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术 >>
微电路 >>
微电路综合 |
| ICS分类： |
电子学 >>
集成电路、微电子学
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| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2012-05-11 |
| 实施日期： | 2012-12-01 |
| 首发日期： | 2012-05-11 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 提出单位： | 全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 归口单位： | 全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 起草单位： | 中国电子科技集团第十三研究所、中机生产力促进中心、北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 起草人： | 崔波、罗蓉、刘伟、张大成、熊斌、陈海蓉 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2012-12-01 |
| 页数： | 16页 |
适用范围
本标准规定了采用体硅溶片加工工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和工艺评价规范。
本标准适用于体硅溶片工艺的加工和质量检验。
前言
没有内容
目录
前言 Ⅰ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 工艺流程 2
4.1 体硅溶片工艺流程 2
4.2 硅片加工工艺流程 2
4.3 玻璃片加工工艺流程 3
4.4 硅-玻璃键合片工艺流程 4
5 工艺加工能力 4
6 工艺保障条件要求 4
6.1 人员要求 4
6.2 环境要求 4
6.3 设备要求 5
7 原材料要求 6
8 安全操作要求 6
8.1 用电安全 6
8.2 化学试剂 6
8.3 排废 6
9 工艺检验 6
9.1 总则 6
9.2 关键工序检验 7
9.3 最终检验 8
附录A (资料性附录) 体硅溶片关键工序检验方法 10
引用标准
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB50073—2001 洁净厂房设计规范
GB/T19022—2003 测量管理体系 测量过程和测量设备的要求
GB/T26111—2010 微机电系统(MEMS)技术 术语
所属分类： 电子元器件与信息技术 微电路 微电路综合 电子学 集成电路 微电子学
